在半导体行业，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，通过三维集成提升芯片性能已成为核心发展方向。2.5D/3D封装、异构集成等先进封装技术的普及，对垂直互连密度和基板性能提出了更高要求。传统的硅基板在高频信号
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2025-09-15应用产品：5G BBU/ GPON OLT/ RRH & ONT客户公司：印度知名电信设备制造商威刚解决方案：IM2P41E4 PCIe SSD，IUDD33K microSD Card，DD
2025-09-15二十五年来，普源精电坚定“市场+技术”双轮驱动的发展战略，致力于成就客户，将高端化突破和差异化优势作为重要战略目标。高端突破和原始创新非常困难，而普
2023-11-13对于不断电系统(UPS)、交流电动车充电桩(AC EVSE)、离网型逆变器(Off-Grid Inverter)等输出交流电类型的产品而言，在研发、生产测试等环
2023-11-13罗德与施瓦茨(以下简称"R&S公司")发布全新产品R&S MXO 5示波器，继2022年成功推出R&S MXO 4示
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