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接触式、单点、线激光3D相机在高精微区（半导体、光学元件等）检测难题01传统检测效率低 接触式测量、单点扫描或线激光扫描，难以一次性高效精准完成测量。02复杂结构检测难度大 高反光表面、曲面以及孔洞等
近日，由欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）主办、雅时国际商讯旗下一步步新技术协办的汽车电子与半导体先进封装检测应用研讨会在惠州举行。会议聚焦AI+智检与3D视觉检测技术创新，吸引了汽车
Berger集团是一家来自德国的车削、铣削和磨削件制造商，在波兰、加拿大、中国和美国拥有国际化的生产基地。德国Berger集团的数控机床和机器人单元负责研磨和磨削（几乎）所有需要持久保持锋利的物件。在
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