在半导体产业向三维集成与高密度封装演进的浪潮中，玻璃基板凭借其优异的平整度、热稳定性和高频特性，成为替代传统有机基板的核心材料（Glass Core）。玻璃通孔（TGV）技术作为实现玻璃基板垂直互连的
在智能制造、轨道交通、金融等严苛工业场景中，存储设备面临频繁写入挑战，延长核心存储介质的服役寿命至关重要。天硕(TOPSSD)依托强大的自研主控芯片与深度固件算法优化，为工业级固态硬盘构筑坚实的耐用性
在全球能源转型的关键时期，动力电池产业正以前所未有的速度扩张。然而，伴随产能激增而来的是对生产安全更严峻的挑战。作为工业安全领域的专家，德国皮尔磁（Pilz）如何在新能源领域中扮演关键角色？皮尔磁业
天硕G55 Pro M.2 NVMe工业级SSD以自研PCIe Gen3x4主控+100%纯国产元器件实现了3600MB/s高速读取，-55℃~85℃的超宽温域稳定运行；以硬件级PLP掉电与固件协同保
为应对复杂的工况，工业领域的设备必须具备极高的可靠性与稳定的质量，质量管控成为必需。例如：在电力能源领域，大型涡轮机叶片的结构日趋复杂，对几何形状的精度要求愈发严苛。在航空航天领域，随着对飞机综合性能
在全力发展新质生产力的关键时期，制造业数字化、智能化升级刻不容缓。作为中部崛起核心引擎的长沙、郑州，正积极践行“智改数转”战略。继南京站巡展圆满举办后，7月，由中国工控网主办的第九届工厂数字化转型与落
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