在半导体制造的精密赛道上，每一步制程突破都离不开底层技术的硬核支撑。作为实现晶圆全局平坦化的核心工艺，化学机械抛光（CMP）是先进集成电路前道工序与先进封装（如 CoWoS）的“咽喉环节”——其纳米
2025年7月11日，为期两天的“第5届风电人工智能及智能运维大会暨第4届海上风电建设与运维大会”、“2025全国风电行业输电技术专题交流会”在南京圆满落下帷幕。作为深耕工业通信领域二十余载的领军企业
7 月 17 日，第二十一届工业自动化与标准化研讨会（IASF）在北京举办，本次会议由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、国际电工委员会（IEC）智能制造系统委员会中国专家委员会联合主办，聚焦工业自动
在汽车制造业，精密的生产数据追溯不仅是法规要求，更是质量管控、工艺优化和效率提升的关键。然而，实施稳定、高效、低成本的数据追溯系统往往面临连接设置繁琐、通信协议复杂、数据处理困难等挑战。本期《V430
2025年7月17日至18日，由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称仪综所）、国际电工委员会（IEC）智能制造系统委员会中国专家委员会联合主办的第二十一届“工业自动化与标准化”研讨会在北京成功
天硕G55 Pro M.2 NVMe工业级SSD以自研PCIe Gen3x4主控+100%纯国产元器件实现了3600MB/s高速读取，-55℃~85℃的超宽温域稳定运行;以硬件级PLP掉电与固件协同保
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